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- 模擬IC設計工程師
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
2
碩士及以上
否
北京
職位概述：
任職要求：
- 參與規格制定；
- 產品規格的總體方案設計；
- 模塊詳細設計及文檔撰寫；
- 指導版圖設計；
- 參與芯片測試與回歸分析。
- 微電子、電子工程相關專業碩士以上學歷，5年以上工作經驗；
- 具有模擬電路設計、半導體工藝、芯片ESD/Latch up可靠性方面扎實的理論基礎；
- 具備Mix-Signals電路Bandgap、OSC、XTAL、LDO、GPIO、(PLL/SAR-ADC/SigmaDelta ADC/DAC里至少一項)等相關設計能力；
- 有（PLL/SAR-ADC/SigmaDelta ADC/DAC里至少一項）成功IP項目量產流片經驗；
- 具備一定的模擬版圖設計經驗，同時能夠指導版圖工程師進行版圖設計；
- 良好的溝通能力和團隊精神；
- 有傳感器相關經驗者優先；
- PCB Layout工程師
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
1
碩士及以上
否
德陽/北京
職位概述：
任職要求：
- 負責產品PCB設計；
- 按照項目需求根據硬件設計人員提供的設計資料或Layout 要求設計PCB ；
- 與結構設計人員溝通完成PCB的裝配評估 ；
- 負責信號完整性分析及仿真 ；
- 與PCB板廠、產品部門溝通負責PCB的貼片和工藝制程。
- 本科以上學歷，具有一年以上的PCB LAYOUT工作經驗，有二，四，六層等以上多層板設計經驗；
- 有EMI/EMC/ESD處理經驗以及有高速信號完整性分析經驗者優先；
- 具有消費電子產品，智能終端設備layout經驗優先；
- 精通AD，pads或ALLEGRO軟件優先；
- 具有在專業layout 公司工作的優先考慮；
- 有意向“PCB設計”方向發展的應屆生。
- 結構工程師
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
1
本科及以上
否
德陽
職位概述：
任職要求：
- 負責產品外殼及部件的試制；
- 負責測試夾具、測試工裝的制作。
- 本科學歷，電子類相關專業；
- 熟練使用CAD等工程制圖軟件。
- 熟悉3D打印機的使用及軟件使用。
- 有責任心，有團隊合作精神。
- 售后工程師
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
2
本科及以上
否
德陽
職位概述：
任職要求：
- 售前售后支持
- 對客訴產品進行失效分析
- 本科學歷，電子類相關專業；
- 熟悉電機的基本原理及構造；
- 熟悉傳感器相關知識；
- 熟悉電子產品設計、制造流程；
- 1-2年相關工作經驗；
- 閱讀和寫作英文技術文檔能力；
- 具有一定的管理經驗；
- 有無刷電機設計應用經驗優先。
- 產品測試
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
5
大專及以上
否
德陽
職位概述：
任職要求：
- 負責產品常規測試；
- 進行產品可靠性測試。
- 大專以上學歷；
- 熟悉高低溫沖擊、高溫存儲、帶電老化、振動試驗臺、鹽霧試驗臺等試驗設備；
- 有責任心、吃苦耐勞。
- 產品裝配
招聘人數
學歷要求
是否要求應屆
工作地點
10
中專及以上
否
德陽
職位概述：
任職要求：
- 進行產品后道加工；
- 產品生產組裝；
- 直插產品裝配；
- 產品包裝。
- 中專以上學歷（可根據試用期表現適當放寬）；
- 40歲以下，女性優先；
- 有責任心，有團隊合作精神。
